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厦门特仪科技取得晶圆片厚度的检测机构及其检测方法专利:检测仪
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门特仪科技有限公司取得一项名为“一种晶圆片厚度的检测机构及其检测方法”的专利，授权公告号CN112902903B，申请日期为2021年3月
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厦门特仪科技取得一种晶圆表面缺陷检测仪专利:检测仪
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门特仪科技有限公司取得一项名为“一种晶圆表面缺陷检测仪”的专利，授权公告号CN115101433B，申请日期为2022年7月检测仪。
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